高通今天宣布，将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来SM7475新芯片，这是新的骁龙7系列芯片。

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这款SM7475芯片此前被认为是骁龙7+Gen1或者是骁龙7Gen2，不过这次也许还有新的名称。

根据realmeGTNeo5SE手机跑分显示，SM7475芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核CPU，Adreno730GPU，安兔兔综合跑分达1029731分，超过天玑8200。

SM7475芯片的Geekbench5跑分单核得分为1232分，多核得分为4095分。（注：该跑分高于天玑8200，跟天玑9000相当。）