2013年至2024年8吋晶圆已安装产能和晶圆厂数量

根据国际半导体产业协会12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告中指出,全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片,增加幅度达21%,届时可达到每月产能690万片的历史新高,可望缓解供需失衡。

目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求,虽然部份业者因此转向12吋厂投片,但成本效益仍然无法与8吋厂相比,所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过,随着新增产能逐步开出,包括茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半、强茂等业者可望受惠,电源管理IC或功率元件出货将同步扩增,对营收及获利成长带来明显助益。

SEMI表示,8吋晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随着全球半导体产业持续齐心克服晶片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。而涵盖自2013年至2024年共12年期间的全球8吋晶圆厂展望报告中亦指出,因产业推动产能扩张和升级,累计支出总额首次突破千亿美元大关。

,

USDT交易所程序出租点击联系我),全球頂尖的USDT場外擔保交易平臺程序出租。

,

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线,以满足各式仰赖半导体元件相关应用,例如类比IC、电源管理IC、面板驱动IC、包括金氧半场效电晶片在内的功率半导体、微控制器和感测器等,以因应5G、车用电子、物联网持续成长的应用需求。

报告中提及,今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上,其次是IDM厂的产能,包括类比相关的19%及离散/功率元件的12%。以区域来看,今年8吋晶圆产能以中国为大宗且占比达21%,其次为日本占比16%,台湾和欧洲/中东则各占15%。

SEMI全球8吋晶圆厂展望报告列出超过330座晶圆厂和生产线,包括前次去年9月更新以来47家晶圆厂、64处更新资讯。设备投资预计到2023年为止均可维持30亿美元以上高点不坠,其中晶圆代工占总支出54%,接着为离散/功率元件占比20%,和类比占比19%。

《科技》SEMI:8吋晶圆厂产能估增21% 缓解供需失衡 《科技》SEMI:8吋晶圆产能至2024年 达每月690万片新高 Usdt自动充值接口声明:该文看法仅代表作者自己,与本平台无关。转载请注明:USDT交易所程序出租(chat.9cx.net)_SEMI:8吋晶圆缺货有解
发布评论

分享到:

三公洗牌控牌手法(www.eth0808.vip):服务不打烊 苏宁易购物流超300城春节“不休”
1 条回复
  1. 三分情,七分泪〆
    三分情,七分泪〆
    (2023-01-10 00:27:53) 1#


    只会666了

发表评论

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。